텔레칩스(Telechips) 대흥동 사옥 신축 공사 (제안)
연도
규모
연면적
용도
참여 건축가
l 대구광역시 수성구 대흥동 847-3번지
l 2024
l 지상 3층
l 1,413.25㎡
l 교육연구시설
l 김상우, 권재원, 이선호
대구광역시 교통의 중추인 수성구에 제안하는 텔레칩스 대흥동 사옥은 지속적으로 성장하는 글로벌 자동차 반도체 기업의 코어 밸류와 미래 비전을 담고, 한정된 대지에 효율적인 공간 조닝을 통해 사용자의 유기적인 네트워크를 구축하는 데 중점을 두었다. 사옥의 입면은 반도체의 구성요소를 재해석하여 글로벌 자동차 반도체 기업의 상징성을 부여하고, 일조 분석을 통한 차양설계로 실내의 채광량을 조절하여 쾌적한 업무가 가능하도록 계획하였다. 또한 증축을 고려한 구조 및 코어설계를 통해 향후 기업 규모 확장에 대응할 수 있는 지속가능한 설계를 구현하였다.
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